6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。
5、焊料结珠。
是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。
（3）焊接电流选用直流反接，焊条接正极，焊件接负极。直流反接时，焊条是阳极，熔池是阴极，焊条熔化的速度快，熔深较小。电弧的吹力柔软，燃烧稳定，金属过渡熔池飞溅较小，可避免氢气孔的产生。如果采用直流正接，焊条处于阴极，焊件处于阳极，焊件熔池区熔深大，温度高，金属过渡熔池不稳，电弧的吹力较大，燃烧不稳定，金属过渡熔池飞溅增多，产生气孔倾向增大。
碱性低氢型焊条平焊层焊接电弧有何变化规律？如何控制？
（1）电弧长度的变化 首先，焊条未熔端与焊件之间的长度超过焊条的直径。电弧对熔池吹扫使熔池的外扩面增加，熔渣的浮动迅速，熔池的裸呈小圆圈状气孔。熔池表面的平整度难以控制。坡口间隙较大时，金属熔滴很难形成过渡。
其次，过短。焊条脱落端贴浮于熔池的表面，电弧向熔池的推进频繁粘结，熔池过渡模糊，熔池呈半熔化状态。
以上信息由专业从事定制焊接空心球价格的佰诚于2025/9/1 19:36:23发布
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